Intel原定于今年第三季度发布的针对低端市场的处理器产品Diamondville,将提前到五、六月份上市.首款上市的Diamondville处理器型号为Intel N270.
N270 最大的特点在于其极低的功耗,据消息称,其最高TDP仅为4W.低功耗也导致了CPU散热设计发生了改变,N270将采用被动式散热设计,抛弃传统的借助风扇的散热方式.

据了解，首款Diamondville处理器将会由原定的第三季，提前至五至六月上市，针对Basic PC平台的处理器，型号为Intel N270，内嵌主机板中则命名为Celeron 230 。核心频率为1.6GHz 、单核心设计，支持 533MHz FSB前端总线，内建512KB L2 Cache，支持Intel 64及ExecuteBit技术，并采用Lead-Free及 Halogen Free45奈米环保制程。

    由于Intel N270处理器最高TDP仅4W，因此散热器可以采用被动式设计，不需要借助风扇也能散热，有助产品进一步微型化。现时已得知，ACER 、ASUS 、GIGABYTE及MSI已计划采用Diamondville 处理器，推出低价PC产品。

    值得注意的是，Intel Diamondville处理器将会加入类似Pentium 4的Hyper-Threading技术，虽然是单核心设计，但同一时间可以处理2 Threads，尽量把处理器的可用资源填满，从而提升运算效果。

    根据Intel低价PC最新规划，Diamondville将会推出两核心版本，并暂时只打算用于内嵌主机板产品中，型号为Celeron 300家族，但针对Basic PC平台，Intel暂时未有计划推出双核版本，主要是功耗上的考虑。

这一变革将由有助于PC产品的进一步小型化.华硕、技嘉、微星等主板厂商已经准备针对N270 CPU推出相应的产品.但是对于散热器厂商来说,这绝对是个噩耗,因为他们将会失去一部分市场资源.
从上图我们可以看出,主板上为CPU的散热设备已经变成了散热片,没有留下风扇的安装位,看来散热器厂商真的要面临危机和挑战了.